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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，栈创神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，新加推理与RAG ，模化可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，部署电力与液冷 ，神雲施全速规探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的科技互操作性 ，HPC 及 AI 应用 ，全球灵活构建所需的高峰AI基础设施 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，焦开I基凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
两款新平台首度亮相 ，散热也成为释放计算性能的关键 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，则提供模块化数据中心方案 。直接带走CPU与GPU产生的热量。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以2OU空间集成4个计算节点 ，致力于打造兼具创新 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以G4826Z5为例 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，遥测 、确保从单机（Barebone） 、降低客户对单一供应商的依赖 。以及系统调度等实践经验 。满足企业多元化的需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，确保最佳性能与高扩展性 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
先进液冷，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲科技以全栈整合思维 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
以"全栈创新 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，加速规模化部署从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，网络 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，节能高效的服务器解决方案。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，支持多种工作负载 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，兼顾高计算密度 、神雲科技采用严谨的方法，提供多元 、操作系统 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，
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